希荻微|HALOMICRO

希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”或“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼：688173.SH，是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號鏈芯片供應(yīng)商之一。公司主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團隊，開發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。公司以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品，具備了與國內(nèi)外龍頭廠商相競爭的性能，獲得了海內(nèi)外眾多知名頭部客戶的認可。

在手機等消費電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品取得了高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）等國際主芯片平臺廠商參考設(shè)計，已廣泛應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、谷歌、羅技等品牌客戶的消費電子設(shè)備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內(nèi)的多款移動智能終端設(shè)備。

在汽車電子領(lǐng)域，公司也持續(xù)發(fā)力：自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設(shè)計，實現(xiàn)了向Joynext、Yura Tech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等中歐日韓多個品牌汽車中。

公司的研發(fā)團隊和管理團隊均具有深厚的產(chǎn)業(yè)背景，能夠精準把握市場需求、捕捉產(chǎn)品設(shè)計要點、統(tǒng)籌供應(yīng)鏈資源，適時推出與市場環(huán)境高度契合的高性能產(chǎn)品。公司近三年的研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)為60%左右，梯隊架構(gòu)合理。借助人才優(yōu)勢，公司通過自主研發(fā)的方式形成的主要核心技術(shù)，構(gòu)建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新性技術(shù)體系，積累了多項發(fā)明專利。

自2012年成立以來，希荻微一直秉持著“綠色能源，美好生活”的使命，形成以客戶、產(chǎn)品、人才、創(chuàng)新、品牌為著力點的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為模擬芯片領(lǐng)域中細分賽道的國際領(lǐng)先企業(yè)，提供業(yè)界領(lǐng)先的模擬和電源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系統(tǒng)應(yīng)用。

經(jīng)營產(chǎn)品

線性充電芯片、降壓穩(wěn)壓芯片、多媒體開關(guān)芯片、E - Fuses、Hot Swap 芯片、車載高性能升壓轉(zhuǎn)換芯片、開關(guān)充電芯片、升壓穩(wěn)壓芯片、電壓保護芯片、接口保護芯片、車載高性能降壓轉(zhuǎn)換芯片、車載高邊開關(guān)芯片、SIM 電平轉(zhuǎn)換芯片、車載 LDO 穩(wěn)壓芯片、智能功率模塊芯片

應(yīng)用領(lǐng)域

消費電子、智能家居、汽車攝像頭模組、車燈、BMS、面板控制、智能座艙、ADAS、車身控制、工業(yè)控制