芯云半導(dǎo)體|XINYUN

芯云半導(dǎo)體集團(tuán)成立于2020年，專注于集成電路領(lǐng)域研發(fā)、高端芯片全流程測(cè)試服務(wù)，已在杭州、紹興、富陽等地投產(chǎn)高端芯片測(cè)試基地，并在上海、蘇州、深圳設(shè)立工程研發(fā)中心，是杭州朗迅科技股份有限公司子公司。

公司為產(chǎn)業(yè)客戶提供包括晶圓測(cè)試（Circuit Probe Test）、成品測(cè)試（Final Test），老化測(cè)試（Burn-In Test）和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（System Level Test）服務(wù)等高端芯片全流程測(cè)試服務(wù)。同時(shí)為客戶提供ATE軟硬件開發(fā)、工程實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營科技創(chuàng)新平臺(tái)，并推動(dòng)建設(shè)良性循環(huán)的產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)。

公司自研建設(shè)了先進(jìn)的IT化、自動(dòng)化的產(chǎn)線體系，嚴(yán)格的質(zhì)量全生命周期管理生產(chǎn)體系；測(cè)試的產(chǎn)品覆蓋智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等科技主流芯片領(lǐng)域。

經(jīng)營產(chǎn)品

晶圓測(cè)試（Circuit Probe Test）、成品測(cè)試（Final Test），老化測(cè)試（Burn-In Test）和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（System Level Test）服務(wù)等高端芯片全流程測(cè)試服務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域

智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等