芯陶微電子|XINTAOCHIP

廣東芯陶微電子有限公司坐落于廣東省廣州市開發(fā)區(qū)科學城，是廣晟集團、風華高科、TCL中新融創(chuàng)等共同出資成立的混合所有制，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。運用世界領(lǐng)先的陶瓷基板技術(shù)(國內(nèi)首創(chuàng))，專注于超小型的POL點電源研發(fā)及生產(chǎn)，產(chǎn)品具備超小型、超高功率密度和高可靠等特點，目前有多層磁性陶瓷SiP集成模塊電源(MCS)和一體式塑封集成模塊電源(LIP)兩大系列產(chǎn)品。

廣東省專精特新企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、國家科技型企業(yè)、省創(chuàng)新型企業(yè) 國家新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝重點實驗室成員，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的多層陶瓷SiP封裝模塊電源專利，累計申請8項專利、已授權(quán)5項，參與制修訂3項國家標準、1項國軍標 武器裝備質(zhì)量體系（GJB9001C）、質(zhì)量管理體系認證（ISO9001）、國產(chǎn)化認證、自主可控A級、工信四所企軍標備案、工信五所軍標試驗

經(jīng)營產(chǎn)品

MCS陶瓷電源模塊：升壓模塊、低壓降壓模塊、中壓降壓模塊、多路輸出降壓模塊、超小尺寸降壓模塊

LIP一體成型電源模塊

應用領(lǐng)域

汽車電子、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、智慧安防、智慧醫(yī)療、智能家居等領(lǐng)域