聚辰股份|GIANTEC

聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，總部位于上海張江，2019年12月在上海證券交易所成功上市。聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術(shù)企業(yè)，在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區(qū)設有子公司、辦事處或銷售機構(gòu)，客戶遍布全球。聚辰半導體長期致力于為客戶提供存儲、數(shù)字、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品并提供應用解決方案和技術(shù)支持服務。公司目前擁有非易失性存儲芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、內(nèi)存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。在未來，公司將持續(xù)以市場需求為導向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，提升產(chǎn)品的競爭力和知名度，擴大產(chǎn)品的應用領(lǐng)域， 完善全球化的市場布局，致力于發(fā)展成為全球領(lǐng)先的存儲、數(shù)字、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品及解決方案供應商。

經(jīng)營產(chǎn)品

存儲、數(shù)字、模擬和混合信號集成電路，非易失性存儲芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品

應用領(lǐng)域

智能手機、內(nèi)存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。