基合|CHIPSEMICORP

基合半導體(寧波)有限公司(下簡稱“基合”)是一家專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計的高新技術(shù)企業(yè)，由中、美兩國優(yōu)秀的技術(shù)和市場團隊創(chuàng)立，于2017年11月23日注冊成立，落戶在浙江省寧波千人計劃余姚產(chǎn)業(yè)園，并在集成電路設(shè)計人才高地上海建立了研發(fā)中心，西安建立了技術(shù)服務(wù)中心，在電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)聚集地深圳設(shè)立了技術(shù)支持和銷售中心。公司專注于智能驅(qū)動與精準探測SoC解決方案的研發(fā)，擁有完整的MCU、射頻前端、模擬混合信號以及算法、嵌入式軟件設(shè)計團隊和國內(nèi)領(lǐng)先的綜合設(shè)計能力，豐富的項目管理、市場運營以及研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗。主要產(chǎn)品包括智能觸控芯片、攝像頭馬達驅(qū)動芯片、電源管理芯片和毫米波芯片。

創(chuàng)立以來，基合半導體成功推出了一些列芯片產(chǎn)品，成為智能終端一線品牌的供應(yīng)商，完成了對一些關(guān)鍵海外芯片產(chǎn)品的取代。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等電子設(shè)備中，此外在教育、金融、工業(yè)控制、家電等行業(yè)中的應(yīng)用也發(fā)展迅速。

經(jīng)營產(chǎn)品

智能觸控芯片、攝像頭馬達驅(qū)動芯片、電源管理芯片和毫米波芯片

應(yīng)用領(lǐng)域

手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等電子設(shè)備中，此外在教育、金融、工業(yè)控制、家電等