三合微科|SAMHOP

  • 中文簡(jiǎn)稱三合微科
  • 英文全稱SamHop Microelectronics Corp.
  • 中文全稱三合微科股份有限公司
  • 公司網(wǎng)址www.samhop.com.
  • 企業(yè)地址臺(tái)灣新北市汐止區(qū)新臺(tái)一段五路95號(hào)17樓之12
  • 數(shù)據(jù)手冊(cè)869條

從1992年開始, 三合微科股份有限公司(SamHop Microelectronics Corp.)定位為專業(yè)IC Design House,由原Consumer IC & Logic IC Design轉(zhuǎn)型為Power Management、Audio Amplifier、LED driver及MOSFET IC(功率IC)的Design House;我們的團(tuán)隊(duì)具有完整的產(chǎn)品企劃、模擬和數(shù)字的IC Design、MOSFET IC Design、High quality的測(cè)試、精良嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管控及廣闊的營(yíng)銷網(wǎng)等專業(yè)人才組合而成。

IC Design由原Consumer、 Logic Device之Process,轉(zhuǎn)換為Mixed Mode Device Process / HV-CMOS Device Process / Bi-CMOS Device Process及BCD Device Process,以提升IC Function及Reliability。

MOSFET IC Design由原Planar Device Process improve到High Density Cell Trench Device Process MOSFET之技術(shù),以提升MOSFET Device之效率及降低成本,目前已全面性量產(chǎn)中。

三合微科將專注于IC Design之技術(shù)提升及高階制程之應(yīng)用整合為研發(fā)的主要方向。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

功率管理IC、放大器、模擬開關(guān)和多路復(fù)用器等。

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、電信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。