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BS808B_HOLTEK/合泰_● 驗(yàn)證觸控按鍵之感度及反應(yīng)速度。 ● 決定感應(yīng)PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應(yīng)PAD 之大小。 ● 測(cè)試觸控IC 之規(guī)格特性。 ● 提供客戶觸控相關(guān)之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評(píng)估。貿(mào)澤芯城一部

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  • 廠家型號(hào)：

    BS808B

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HOLTEK/合泰

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    3000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SSOP20

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-8 11:10:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：BS808B品牌：HOLTEK/合泰

一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、

  • 芯片型號(hào)：

    BS808B

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HOLTEK【合泰】詳情

  • 廠商全稱：

    Holmate Technology Corp. (Holtek)

  • 中文名稱：

    合泰半導(dǎo)體

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    21 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    167.58 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Touch Key

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    BS808B

  • 功能描述：

    ● 驗(yàn)證觸控按鍵之感度及反應(yīng)速度。 ● 決定感應(yīng)PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應(yīng)PAD 之大小。 ● 測(cè)試觸控IC 之規(guī)格特性。 ● 提供客戶觸控相關(guān)之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評(píng)估。

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    貿(mào)澤芯城（深圳）電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳先生/周小姐

  • 手機(jī)：

    18923718265

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82721010

  • 傳真：

    0755-28225816

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座、B座A座16層1611室/亞太地區(qū)XILINX、ALTERA、LATTICE、AD、TI、ST、infineon、NXP、Microchip一級(jí)代理商

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