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BSC 70 HTG_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-AISMALIBAR

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原廠料號:BSC 70 HTG品牌:AISMALIBAR

資料說明:THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM

BSC 70 HTG是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商AISMALIBAR生產(chǎn)封裝的BSC 70 HTG熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    bsc%2070%20htg

  • 規(guī)格書:

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  • 資料說明:

    THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    BSC 70 HTG

  • 制造商:

    AISMALIBAR

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    BSC

  • 包裝:

  • 應(yīng)用:

    In-Plane Isolation and Heat Transfer

  • 類型:

    Gap Filler Sheet

  • 形狀:

    矩形

  • 外形:

    400.00mm x 334.00mm

  • 厚度:

    0.0028"(0.070mm)

  • 材料:

    非硅,填充陶瓷

  • 底布,載體:

    玻璃纖維

  • 顏色:

    白色

  • 導(dǎo)熱率:

    2.0W/m-K

  • 描述:

    THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
80000
詢價
6000
詢價
Infineon(英飛凌)
2112+
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115000
5000個/圓盤一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,
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15000
原裝正品,渠道現(xiàn)貨
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2205+
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