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BSD3C051V中文資料友臺半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

BSD3C051V
廠商型號

BSD3C051V

功能描述

Microprocessor based equipment

絲印標識

05B

封裝外殼

SOD-323

文件大小

496.96 Kbytes

頁面數(shù)量

4

生產(chǎn)廠商 Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.
企業(yè)簡稱

UMW友臺半導(dǎo)體

中文名稱

廣東友臺半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-13 18:36:00

BSD3C051V規(guī)格書詳情

Features

Bidirectional configurations

Solid-state silicon-avalanche technology

Low clamping voltage

Low leakage current

IEC 61000-4-2 ±30kV contact ±30kV air

IEC 61000-4-4 (EFT) 40A (5/50ns)

IEC 61000-4-5 (Lightning) 16A (8/20μs)

350Watts peak pulse power (tp = 8/20μs)

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
BORN
22+
SOD323
25000
伯恩全系列在售
詢價
Semitehelec
2021+
SOD-323
12000
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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SEMITEH
23+
SOD-323
28000
原裝正品
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BORN
23+
SOD323
30000
公司新到進口原裝現(xiàn)貨假一賠十
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16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量
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BORN(伯恩半導(dǎo)體)
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SOD323
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24+
SOD323
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BORN
2306+
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