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BSM100GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

BSM100GB170DN2
廠商型號(hào)

BSM100GB170DN2

參數(shù)屬性

BSM100GB170DN2 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1700V 145A 1000W

功能描述

IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

封裝外殼

模塊

文件大小

130.949 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商 Siemens Semiconductor Group
企業(yè)簡(jiǎn)稱

SIEMENS西門子

中文名稱

德國(guó)西門子股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-9 22:50:00

BSM100GB170DN2規(guī)格書詳情

? Half-bridge

? Including fast free-wheeling diodes

? Package with insulated metal base plate

? RG on,min = 15 Ohm

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BSM100GB170DN2HOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤托盤

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    3.9V @ 15V,100A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1700V 145A 1000W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
歐派克
23+
NA
20000
全新原裝假一賠十
詢價(jià)
EUPEC
2018+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
詢價(jià)
Infineon/英飛凌
1926+
IGBT
585
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢價(jià)
EUPEC
08+
IGBT
77
全新進(jìn)口原裝絕對(duì)公司現(xiàn)貨特價(jià)!
詢價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
EUPEC
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營(yíng)-可開原型號(hào)增稅票
詢價(jià)
EUPEC
2339+
100A/1700V/I
13523
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫存!
詢價(jià)
INFINEON
22+23+
MODULE
35011
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢價(jià)
EUPEC
22+
模塊
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢價(jià)
INFIENON
19+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
詢價(jià)