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BSM100GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
BSM100GB170DN2 |
| 參數(shù)屬性 | BSM100GB170DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1700V 145A 1000W |
| 功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
| 封裝外殼 | 模塊 |
| 文件大小 |
130.949 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
9 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Siemens Semiconductor Group |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
SIEMENS【西門子】 |
| 中文名稱 | 德國西門子股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-5-7 17:06:00 |
| 人工找貨 | BSM100GB170DN2價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
BSM100GB170DN2規(guī)格書詳情
? Half-bridge
? Including fast free-wheeling diodes
? Package with insulated metal base plate
? RG on,min = 15 Ohm
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BSM100GB170DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
托盤托盤
- 配置：
半橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
3.9V @ 15V，100A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無
- 工作溫度：
150°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
IGBT MOD 1700V 145A 1000W
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
EUPEC |
24+ |
100A/1700V/I |
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EUPEC |
23+ |
模塊 |
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詢價(jià) | |||
INFINEON |
24+ |
MODULE |
1000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
