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BSM150GB170DN2E3166_EUPEC_IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)勝彬電子

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  • 廠家型號(hào)：

    BSM150GB170DN2E3166

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    EUPEC

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8000

  • 產(chǎn)品封裝：

    模塊

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-24 16:42:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BSM150GB170DN2E3166品牌：EUPEC

原裝正品支持實(shí)單

  • 芯片型號(hào)：

    BSM150GB170DN2E3166

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SIEMENS【西門子】詳情

  • 廠商全稱：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱：

    德國(guó)西門子股份公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    9 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    129.88 kb

  • 資料說(shuō)明：

    IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市勝彬電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    段小姐

  • 手機(jī)：

    18902465585

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83135478

  • 傳真：

    0755-82780849

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)觀湖街道環(huán)觀南路94號(hào)德盛昌大廈10樓1010/深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)1101

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