首頁>BSM30GP60BOSA1>詳情

BSM30GP60 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 EUPEC

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    BSM30GP60

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    EUPEC

  • 庫存數(shù)量：

    50

  • 產(chǎn)品封裝：

    30A/600V/PIM

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-20 16:38:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：BSM30GP60品牌：EUPEC

全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售

  • 芯片型號(hào)：

    BSM30GP60

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    EUPEC詳情

  • 廠商全稱：

    eupec GmbH

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    12 頁

  • 文件大小：

    134.37 kb

  • 資料說明：

    Elektrische Eigenschaften / Electrical properties

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BSM30GP60BOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 配置：

    全橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.45V @ 15V，30A

  • 輸入：

    三相橋式整流器

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 50A 180W

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市恒達(dá)億科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    夏先生/朱小姐

  • 手機(jī)：

    13652352591/13691861306

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82723761/82772189

  • 傳真：

    0755-82737687

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北賽格科技園3棟東10樓A2

相近型號(hào)