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BSM75GB120DN2 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 SIEMENS/西門(mén)子

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  • 廠家型號(hào)：

    BSM75GB120DN2

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SIEMENS

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    360

  • 產(chǎn)品封裝：

    模塊

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-1 14:02:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BSM75GB120DN2品牌：SIEMENS

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  • 芯片型號(hào)：

    BSM75GB120DN2

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    SIEMENS【西門(mén)子】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱(chēng)：

    德國(guó)西門(mén)子股份公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    9 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    112.89 kb

  • 資料說(shuō)明：

    IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BSM75GB120DN2HOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 配置：

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    3V @ 15V，75A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    150°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 1200V 105A 625W

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    羅小姐/王先生

  • 手機(jī)：

    19166251668

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-82819109/83242993

  • 傳真：

    0755-82818458

  • 地址：

    國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北寶華大廈A座808,國(guó)際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)3510A室

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