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BSP318SH6327_HOLTEK/合泰_SP001058838深宇韜電子

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  • 廠家型號：

    BSP318SH6327

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HOLTEK

  • 庫存數(shù)量：

    6600

  • 產(chǎn)品封裝：

    sot

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2025-1-24 14:02:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BSP318SH6327品牌：HOLTEK

正品渠道現(xiàn)貨,終端可提供BOM表配單。

  • 芯片型號：

    BSP318SH6327

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    HOLTEK【合泰】詳情

  • 廠商全稱：

    Holmate Technology Corp. (Holtek)

  • 中文名稱：

    合泰半導(dǎo)體

  • 資料說明：

    SP001058838

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BSP318SH6327

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 功能描述：

    SP001058838

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳深宇韜電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    江先生

  • 手機：

    18002582204

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-28014589

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南大道與中航路交匯處世紀(jì)廣場2103

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