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BSP640/1.2M_TEConnectivity_CGPT Polyolefin Heatshrink 6.4mm Clear金慶電子

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  • 廠家型號：

    BSP640/1.2M

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TEConnectivity

  • 庫存數(shù)量：

    5

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    新

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-27 16:08:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BSP640/1.2M品牌：TEConnectivity

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號：

    BSP640/1.2M

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    CGPT Polyolefin Heatshrink 6.4mm Clear

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BSP640/1.2M

  • 制造商：

    TE Connectivity

  • 功能描述：

    CGPT Polyolefin Heatshrink 6.4mm Clear

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機：

    13701726215

  • 詢價：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號綜合業(yè)務(wù)樓1層1055室

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