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BU6574FV集成電路(IC)模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

BU6574FV
廠商型號

BU6574FV

參數(shù)屬性

BU6574FV 封裝/外殼為20-LSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > 模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 20SSOP-B

功能描述

Silicon monolithic integrated circuit
IC AFE 1 CHAN 16BIT 20SSOP-B

文件大小

108.97 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-10-30 18:02:00

BU6574FV規(guī)格書詳情

BU6574FV屬于集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)。羅姆半導(dǎo)體集團制造生產(chǎn)的BU6574FV模擬前端(AFE)模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導(dǎo)體器件,由模擬放大器、運算放大器、濾波器和集成電路構(gòu)成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等,通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    BU6574FV-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    托盤

  • 位數(shù):

    16

  • 電壓 - 供電,模擬:

    3.14V ~ 3.47V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    3.3V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-LSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-SSOP-B

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 20SSOP-B

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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