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BU8272GUW-E2_ROHM/羅姆_IC EXPANDER GPIO LSI 35-VBGA誠(chéng)思涵科技

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  • 廠家型號(hào)：

    BU8272GUW-E2

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ROHM/羅姆

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    20000

  • 產(chǎn)品封裝：

    QFN

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    19+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-23 10:24:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BU8272GUW-E2品牌：ROHM

2000

  • 芯片型號(hào)：

    BU8272GUW-E2

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    ROHM【羅姆】詳情

  • 廠商全稱：

    Rohm

  • 中文名稱：

    羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 資料說(shuō)明：

    IC EXPANDER GPIO LSI 35-VBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    BU8272GUW-E2

  • 功能描述：

    IC EXPANDER GPIO LSI 35-VBGA

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 接口 - I/O 擴(kuò)展器

  • 系列：

    -

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：

    Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    74

  • 接口：

    I²C，JTAG

  • 輸入/輸出數(shù)：

    9

  • 中斷輸出：

    無(wú) 頻率 -

  • 時(shí)鐘：

    400kHz

  • 電源電壓：

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    20-TSSOP（0.173，4.40mm 寬）

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    20-TSSOP

  • 包裝：

    管件

  • 包括：

    EEPROM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳誠(chéng)思涵科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生曾小姐

  • 手機(jī)：

    15820783671

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83015506/23947236

  • 傳真：

    0755-82815131

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路上步工業(yè)區(qū)101棟518室

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