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BU8871F-E2_集成電路（IC） 電信接收器，DTMF-Rohm Semiconductor

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  • 廠家型號：

    BU8871F-E2

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 電信

  • 封裝外殼：

    18-SOIC（0.213"，5.40mm 寬）

  • 包裝：

    管件

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 功能：

    接收器，DTMF

  • 更新時間：

    2025-5-4 10:01:00

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原廠料號：BU8871F-E2品牌：Rohm Semiconductor

資料說明：IC TELECOM INTERFACE 18SOP

BU8871F-E2是集成電路（IC） > 電信。制造商Rohm Semiconductor生產(chǎn)封裝18-SOIC（0.213"，5.40mm 寬）的BU8871F-E2電信電信接口集成電路 (IC) 為通信網(wǎng)絡(luò)接口提供特定功能和控制，例如以太網(wǎng)切換、線路驅(qū)動器、ISDN、放大器、通道擴展器、數(shù)字鎖相環(huán)、DTMF、音頻發(fā)生器和解碼器、回聲消除、檢測器和發(fā)生器、DDA、電話線路監(jiān)控器和主叫號碼標(biāo)識。

  • 芯片型號：

    bu8871f-e2

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC TELECOM INTERFACE 18SOP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BU8871F-E2

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    接收器，DTMF

  • 電壓 - 供電：

    4.75V ~ 5.25V

  • 電流 - 供電：

    2.2mA

  • 工作溫度：

    -10°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    18-SOIC（0.213"，5.40mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    18-SOP

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 18SOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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