BW23ABKASNO_盒子外殼機架 評估開發(fā)板外殼-Serpac

原廠料號：BW23ABKASNO品牌：Serpac

資料說明：ENCL WRIST BLK 1.51X1.74X0.44\

BW23ABKASNO是盒子，外殼，機架 > 評估，開發(fā)板外殼。制造商SERPAC生產(chǎn)封裝的BW23ABKASNO評估，開發(fā)板外殼評估，開發(fā)板外殼旨在容納各種各樣的開發(fā)平臺，如 Arduino、ATX 分線板、Banana Pi、BeagleBone、BL4S100、Board of Education、Bus Pirate、Cubieboard、Flick Large、Raspberry、Ready、Seeeduino、STEMlab、VIM、XMEGA、PandaBoard、Parallela、micro:bit、PyGamer、Galileo、LattePanda、NeoTrellis M4、mCore 和 OLinuXino。

• 芯片型號：

  bw23abkasno

• 規(guī)格書：

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• 企業(yè)簡稱：

  SERPAC【Serpac】詳情

• 廠商全稱：

  Serpac Electronics Enclosures

• 中文名稱：

  Serpac Electronics Enclosures

• 資料說明：

  ENCL WRIST BLK 1.51X1.74X0.44\