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BYG26G_BOARDCOM/博通公司_SMA ultra fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers誠(chéng)思涵

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  • 廠家型號(hào)：

    BYG26G

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    11016

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-21 13:48:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：BYG26G品牌：BROADCOM

公司現(xiàn)貨庫(kù)存,支持實(shí)單

  • 芯片型號(hào)：

    BYG26G

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TAYCHIPST【泰迪斯電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Shenzhen Taychipst Electronic Co., Ltd

  • 中文名稱：

    深圳市泰迪斯電子科技有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    2 頁(yè)

  • 文件大小：

    3968.15 kb

  • 資料說(shuō)明：

    SMA ultra fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    BYG26G

  • 制造商：

    PHILIPS

  • 制造商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 功能描述：

    SMA ultra fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳誠(chéng)思涵科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機(jī)：

    18617036499

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82579440

  • 傳真：

    0755-82579440

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道上步路上步工業(yè)區(qū)101棟五層518室

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