BYG50中文資料飛利浦?jǐn)?shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
BYG50規(guī)格書詳情
DESCRIPTION
DO-214AC; SOD106 surface mountable package with glass passivated chip.
The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic.
FEATURES
? Glass passivated
? High maximum operating temperature
? Low leakage current
? Excellent stability
? Guaranteed avalanche energy absorption capability
? UL 94V-O classified plastic package
? Shipped in 12 mm embossed tape.
產(chǎn)品屬性
- 型號：
BYG50
- 制造商：
PHILIPS
- 制造商全稱：
NXP Semiconductors
- 功能描述：
Controlled avalanche rectifiers
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PHILIPS/飛利浦 |
23+ |
NA/ |
6250 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
2020+ |
80000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價 | ||||
N/A |
22+23+ |
NA |
34172 |
絕對原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
24+ |
D0214AC(SMA) |
66530 |
全新原裝現(xiàn)貨/假一罰百! |
詢價 | |||
PHIL |
23+ |
NA |
8486 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價 | ||
PHILIPS |
22+ |
DO-214 |
8000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
PHILIPS |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量 |
詢價 | ||||
PHI |
23+ |
SOD106 |
3000 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售 |
詢價 | ||
NXP恩智浦/PHILIPS飛利浦 |
24+ |
DO-214AC |
15200 |
新進(jìn)庫存/原裝 |
詢價 | ||
NXP/恩智浦 |
22+ |
SOD-106 |
50000 |
原裝正品 |
詢價 |
