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BYM56B中文資料飛利浦?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

BYM56B
廠商型號(hào)

BYM56B

功能描述

Controlled avalanche rectifiers

文件大小

48.02 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

7 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-28 20:00:00

BYM56B規(guī)格書詳情

DESCRIPTION

Rugged glass package, using a high temperature alloyed construction. This package is hermetically sealed and fatigue free as coefficients of expansion of all used parts are matched.

FEATURES

? Glass passivated

? High maximum operating temperature

? Low leakage current

? Excellent stability

? Guaranteed avalanche energy absorption capability

? Available in ammo-pack

? Also available with preformed leads for easy insertion.

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    BYM56B

  • 制造商:

    PHILIPS

  • 制造商全稱:

    NXP Semiconductors

  • 功能描述:

    Controlled avalanche rectifiers

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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