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BZB84-B3V0分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-陣列規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BZB84-B3V0
廠商型號(hào)

BZB84-B3V0

參數(shù)屬性

BZB84-B3V0 封裝/外殼為T(mén)O-236-3,SC-59,SOT-23-3;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-陣列;產(chǎn)品描述:DIODE ZENER ARRAY 3V 300MW SOT23

功能描述

General-purpose Zener diodes in a SOT23 (TO-236AB) small Surface-Mounted Device (SMD) plastic package

絲印標(biāo)識(shí)

VB*

封裝外殼

SOT23 / TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

文件大小

90.01 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

14 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Philips飛利浦

中文名稱(chēng)

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-14 22:59:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BZB84-B3V0,215

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 齊納 - 陣列

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 配置:

    1 對(duì)共陽(yáng)極

  • 容差:

    ±2%

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    TO-236AB

  • 描述:

    DIODE ZENER ARRAY 3V 300MW SOT23

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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