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BZV55C62中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

BZV55C62
廠商型號(hào)

BZV55C62

參數(shù)屬性

BZV55C62 封裝/外殼為DO-213AA(玻璃);包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 齊納 - 單;產(chǎn)品描述:DIODE ZENER 62V DO213AA

功能描述

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

文件大小

24.83 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-11-15 23:03:00

BZV55C62規(guī)格書詳情

? ZENER DIODES

? LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

? DOUBLE PLUG CONSTRUCTION

? METALLURGICALLY BONDED

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BZV55C62

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 齊納 - 單

  • 包裝:

    散裝

  • 容差:

    ±6%

  • 工作溫度:

    -65°C ~ 175°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    DO-213AA(玻璃)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    DO-213AA

  • 描述:

    DIODE ZENER 62V DO213AA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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