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C0402C473K3RAC電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

C0402C473K3RAC
廠商型號

C0402C473K3RAC

參數(shù)屬性

C0402C473K3RAC 封裝/外殼為0402(1005 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為電容器的陶瓷電容器;C0402C473K3RAC應(yīng)用范圍:旁通,去耦;產(chǎn)品描述:CAP CER 0.047UF 25V X7R 0402

功能描述

Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance Extensions
CAP CER 0.047UF 25V X7R 0402

封裝外殼

0402(1005 公制)

文件大小

179.53 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 KEMET Corporation
企業(yè)簡稱

KEMET基美

中文名稱

基美公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-23 17:28:00

C0402C473K3RAC規(guī)格書詳情

C0402C473K3RAC屬于電容器的陶瓷電容器。由基美公司制造生產(chǎn)的C0402C473K3RAC陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層(作為電介質(zhì))和金屬層(用作非極化電極)。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。

Electrical Parameters

As detailed in the KEMET Surface Mount Catalog F3102 for X7R,with the following specific requirements based on room temperature (25°C) parameters:

· Operating Range: -55°C to +125°C, with no-bias capacitance shift limited to the ± 15 over that range.

· Insulating Resistance (IR) measured after 2 minutes at rated voltage @25°C: Limit is 500 megohm microfarads or 10,000MW, whichever of the two is smaller.

· Capacitance and Dissipation Factor (DF) are measured under the following conditions:

1kHz and 1 Vrms if capacitance * 10μF

120Hz and 0.5 Vrms if capacitance $ 10μF

· DF limits:

50 -200 Volts ü 2.5

16 -25 Volts ü 3.5

6.3 / 10 Volts ü 5.0

Soldering Process

All parts incorporate the standard KEMET barrier layer of pure nickel, with an overplate of pure tin to provide excellent solderability as well as resistance to leaching. The recommended mounting techniques are as follows:

· 0402 / 1210 case sizes ü Solder Reflow

· 0603 / 0805 / 1206 case sizes ü Solder Wave / Solder Reflow

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    C0402C473K3RAC7867

  • 制造商:

    KEMET

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    SMD Comm X7R

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差:

    ±10%

  • 電壓 - 額定:

    25V

  • 溫度系數(shù):

    X7R

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 應(yīng)用:

    旁通,去耦

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    0402(1005 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.022"(0.55mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.047UF 25V X7R 0402

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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