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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

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Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

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Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

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包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼：0603（1608 公制） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 150PF 50V C0G 0603

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

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包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼：0603（1608 公制） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 150PF 50V C0G 0603

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

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AT90USB1287(AVR)64QFNdevice(2.7VVCC5.5V)

Overview ThisdocumentdescribestheAT88CK109STK3,whichisadevelopmentkitfortheAT88SA100,AT88SA102,andATSA8810HSCryptoAuthenticationdevices.Thiskitusesamodularapproach.ThedevelopmentkitincludestheAT88MicrobaseboardandtheAT88CK109BK3CryptoAuthenticationdaughterboard

AtmelAtmel Corporation

愛特梅爾愛特梅爾公司

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CeramicCapacitorsForGeneralUseSMD

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc

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MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc

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CeramicCapacitorsForGeneralUseSMD

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

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