首頁>C1608X5R1A226M080AC>規(guī)格書詳情

C1608X5R1A226M080AC中文資料微芯科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

C1608X5R1A226M080AC
廠商型號(hào)

C1608X5R1A226M080AC
參數(shù)屬性

C1608X5R1A226M080AC 封裝/外殼為0603（1608 公制）；包裝為袋；類別為電容器 > 陶瓷電容器；C1608X5R1A226M080AC應(yīng)用范圍：通用；產(chǎn)品描述：CAP CER 22UF 10V X5R 0603
功能描述

Cost and Size Optimized PMIC for SAMA5DX/SAM9X6/SAMA7G Series MPUs
文件大小

1.69331 Mbytes
頁面數(shù)量

44 頁
生產(chǎn)廠商 Microchip Technology
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microchip【微芯科技】

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-11-1 21:46:00

C1608X5R1A226M080AC規(guī)格書詳情

Applications

? High-Performance MPUs Power Supply Solutions

? μC/μP, FPGA and DSP Power

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    C1608X5R1A226M080AC

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    C

  • 包裝：

    袋

  • 容差：

    ±20%

  • 電壓 - 額定：

    10V

  • 溫度系數(shù)：

    X5R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 85°C

  • 特性：

    低 ESL 型

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0603（1608 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.039"（1.00mm）

  • 描述：

    CAP CER 22UF 10V X5R 0603

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TDK/東電化
21+
NA
2712
只做原裝,一定有貨,不止網(wǎng)上數(shù)量,量多可訂貨!
 詢價(jià)
TDK
21+
N/A
771
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
TDK(東電化)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
 詢價(jià)
TDK
23+
603
1351420
確保原裝正品,專注終端客戶一站式BOM配單
 詢價(jià)
TDK
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
TDK(東電化)
23+
0603(1608 公制)
18392
TDK原廠直供,全系列可訂貨。美金交易,大陸交貨。
 詢價(jià)
TDK
16+
209
公司優(yōu)勢(shì)庫存 熱賣中!
 詢價(jià)
TDK
1844+
NA
9852
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
 詢價(jià)
TDK(東電化)
2021/2022+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
40000
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品
 詢價(jià)
TDK
2019+
SMD
120000
原廠渠道 可含稅出貨
 詢價(jià)

相關(guān)庫存

更多