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C2012X5R1H475K125AB

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

C2012X5R1H475K125AB

LM60440AQEVM Users Guide

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

C2012X5R1H475K125AB

包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼：0805（2012 公制） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 4.7UF 50V X5R 0805

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

C2012X5R1H475K125AB

包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼：0805（2012 公制） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 4.7UF 50V X5R 0805

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

C2012X5R1H475K125AB_17

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    C2012X5R1H475K125AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    C

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    50V

  • 溫度系數(shù)：

    X5R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 85°C

  • 特性：

    低 ESL 型

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.057"（1.45mm）

  • 描述：

    CAP CER 4.7UF 50V X5R 0805

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多C2012X5R1H475K125AB供應(yīng)商 更新時間2025-1-1 14:00:00

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