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C2012X6S1V335K125AB 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會社

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  • 廠家型號：

    C2012X6S1V335K125AB

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    TDK/東電化

  • 庫存數量：

    170300

  • 產品封裝：

    0805

  • 生產批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-8 10:00:00

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原廠料號：C2012X6S1V335K125AB品牌：TDK/東電化

只做原裝現貨/實單可談/支持含稅拆樣

C2012X6S1V335K125AB是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/東電化/TDK Corporation生產封裝0805/0805（2012 公制）的C2012X6S1V335K125AB陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層（作為電介質）和金屬層（用作非極化電極）。應用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

  • 芯片型號：

    C2012X6S1V335K125AB

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內容頁數：

    1 頁

  • 文件大小：

    138.62 kb

  • 資料說明：

    Multilayer Ceramic Chip Capacitors

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    C2012X6S1V335K125AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    C

  • 包裝：

    剪切帶（CT）帶盒（TB）

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    35V

  • 溫度系數：

    X6S

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 105°C

  • 特性：

    低 ESL 型

  • 應用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.057"（1.45mm）

  • 描述：

    CAP CER 3.3UF 35V X6S 0805

供應商

  • 企業(yè)：

    芯權科技（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯系人：

    張經理

  • 手機：

    17704037226

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23601415

  • 地址：

    廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路賽格廣場22樓2201C

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