首頁>C2012X6S1V475K125AB>芯片詳情

C2012X6S1V475K125AB 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會社

C2012X6S1V475K125AB參考圖片

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    C2012X6S1V475K125AB

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/TDK株式會社

  • 庫存數(shù)量：

    170300

  • 產(chǎn)品封裝：

    0805

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-29 14:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：C2012X6S1V475K125AB品牌：TDK/東電化

只做原裝現(xiàn)貨/實單可談/支持含稅拆樣

C2012X6S1V475K125AB是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/東電化/TDK Corporation生產(chǎn)封裝0805/0805（2012 公制）的C2012X6S1V475K125AB陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層（作為電介質(zhì)）和金屬層（用作非極化電極）。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

  • 芯片型號：

    C2012X6S1V475K125AB

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大?。?/span>

    138.62 kb

  • 資料說明：

    Multilayer Ceramic Chip Capacitors

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    C2012X6S1V475K125AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    C

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    35V

  • 溫度系數(shù)：

    X6S

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 105°C

  • 特性：

    低 ESL 型

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.057"（1.45mm）

  • 描述：

    CAP CER 4.7UF 35V X6S 0805

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    芯權(quán)科技（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張經(jīng)理

  • 手機(jī)：

    17704037226

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23601415

  • 地址：

    廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路賽格廣場22樓2201C

相近型號