C2012X7R1H474M125AE_電容器陶瓷電容器Boardflex 敏感-TDK株式會社

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1+	￥3.58000
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廠家型號：
C2012X7R1H474M125AE
制造商：
TDK/TDK株式會社
庫存數(shù)量：
1899
類別：
電容器陶瓷電容器
封裝外殼：
0805（2012 公制）
包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
安裝類型：
表面貼裝，MLCC
更新時間：
2024-11-1 10:20:00

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原廠料號：C2012X7R1H474M125AE品牌：TDK Corporation

資料說明：CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805

C2012X7R1H474M125AE是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK株式會社生產封裝0805（2012 公制）的C2012X7R1H474M125AE陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層（作為電介質）和金屬層（用作非極化電極）。應用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

芯片型號：
c2012x7r1h474m125ae
規(guī)格書：
下載
企業(yè)簡稱：
TDK【TDK株式會社】詳情
廠商全稱：
TDK Corporation
中文名稱：
東電化（中國）投資有限公司
資料說明：
CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805

產品屬性

類型
描述
產品編號：
C2012X7R1H474M125AE
制造商：
TDK Corporation
類別：
電容器 > 陶瓷電容器
系列：
C
包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
容差：
±20%
電壓 - 額定：
50V
溫度系數(shù)：
X7R
工作溫度：
-55°C ~ 125°C
特性：
軟端子
應用：
Boardflex 敏感
安裝類型：
表面貼裝，MLCC
封裝/外殼：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
厚度（最大值）：
0.057"（1.45mm）
描述：
CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805

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C2012X7R1H474M125AE

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