C261X035Y1J_標(biāo)簽標(biāo)志護(hù)欄標(biāo)識 標(biāo)簽貼紙貼標(biāo)-空白設(shè)備標(biāo)記-Panduit公司

原廠料號：C261X035Y1J品牌：Panduit Corp

資料說明：LABEL COMP NON-ADH

C261X035Y1J是標(biāo)簽，標(biāo)志，護(hù)欄，標(biāo)識 > 標(biāo)簽，貼紙，貼標(biāo) - 空白。制造商PANDUIT/Panduit公司生產(chǎn)封裝的C261X035Y1J標(biāo)簽，貼紙，貼標(biāo) - 空白空白標(biāo)簽、貼紙和貼標(biāo)是具有粘性背襯的材料（鋁、紙板、布、織物、尼龍、紙等）。標(biāo)簽類型有空白、標(biāo)準(zhǔn)空白、對接切割、元件、連續(xù)、模切、壓紋帶、光纖連接器標(biāo)簽、GMC-FR Rag Tag 標(biāo)簽、插條、跨接、插接、配線架、路徑標(biāo)簽、導(dǎo)軌端子標(biāo)簽、自粘型、標(biāo)準(zhǔn)、t107m 盒帶、防篡改型、電線標(biāo)記和標(biāo)志、環(huán)繞插孔標(biāo)簽。

• 芯片型號：

  c261x035y1j

• 規(guī)格書：

  原廠下載 下載

• 企業(yè)簡稱：

  PANDUIT【Panduit公司】詳情

• 廠商全稱：

  Panduit Corp

• 中文名稱：

  Panduit科技有限公司

• 資料說明：

  LABEL COMP NON-ADH