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C3225X7S1H106M250AB電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

C3225X7S1H106M250AB
廠商型號

C3225X7S1H106M250AB

參數(shù)屬性

C3225X7S1H106M250AB 封裝/外殼為1210(3225 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為電容器的陶瓷電容器;C3225X7S1H106M250AB應用范圍:通用;產品描述:CAP CER 10UF 50V X7S 1210

功能描述

RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers

封裝外殼

1210(3225 公制)

文件大小

571.74 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導體公司官網

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-19 23:00:00

產品屬性

  • 產品編號:

    C3225X7S1H106M250AB

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    C

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    50V

  • 溫度系數(shù):

    X7S

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    低 ESL 型

  • 應用:

    通用

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    1210(3225 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.110"(2.80mm)

  • 描述:

    CAP CER 10UF 50V X7S 1210

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TDK(東電化)
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SMD
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