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C3225X7S1H106M250AB電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

C3225X7S1H106M250AB
廠商型號(hào)

C3225X7S1H106M250AB

參數(shù)屬性

C3225X7S1H106M250AB 封裝/外殼為1210(3225 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為電容器的陶瓷電容器;C3225X7S1H106M250AB應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:CAP CER 10UF 50V X7S 1210

功能描述

RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers

封裝外殼

1210(3225 公制)

文件大小

571.74 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-2-22 14:20:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    C3225X7S1H106M250AB

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    C

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    50V

  • 溫度系數(shù):

    X7S

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    低 ESL 型

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    1210(3225 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.110"(2.80mm)

  • 描述:

    CAP CER 10UF 50V X7S 1210

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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