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C470UT190-0301-30中文資料科銳數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

C470UT190-0301-30
廠商型號(hào)

C470UT190-0301-30
功能描述

Small Chip 190 x 190 x 85 Single Wire Bond Structure
文件大小

300.01 Kbytes
頁面數(shù)量

6 頁
生產(chǎn)廠商 Cree, Inc
企業(yè)簡稱

Cree【科銳】

中文名稱

科銳半導(dǎo)體制造商官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-16 22:33:00
供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
C
20+
SOP8
2960
誠信交易大量庫存現(xiàn)貨
 詢價(jià)
XR
24+
CDIP
115
現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
NEC
23+
DIP
8293
詢價(jià)
C
2023+
SOP8
3715
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售
 詢價(jià)
DLZ
22+
DIP
354000
詢價(jià)
C
20+
SOP8
35830
原裝優(yōu)勢主營型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
24+
SOP
372
詢價(jià)
NEC
23+
DIP14
5500
現(xiàn)貨,全新原裝
 詢價(jià)
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