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C7563X7S1H226M230LE

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化(中國)投資有限公司

C7563X7S1H226M230LE

包裝:托盤 封裝/外殼:3025(7563 公制) 類別:電容器 陶瓷電容器 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化(中國)投資有限公司

C7563X7S1H226M230LE

包裝:托盤 封裝/外殼:3025(7563 公制) 類別:電容器 陶瓷電容器 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化(中國)投資有限公司

C7563X7S1H226M230LE_16

Commercial Grade ( Soft Termination )

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化(中國)投資有限公司

產品屬性

  • 產品編號:

    C7563X7S1H226M230LE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    C

  • 包裝:

    托盤

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    50V

  • 溫度系數(shù):

    X7S

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    軟端子

  • 應用:

    Boardflex 敏感

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    3025(7563 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.295" 長 x 0.248" 寬(7.50mm x 6.30mm)

  • 厚度(最大值):

    0.098"(2.50mm)

  • 描述:

    CAP CER 22UF 50V X7S 3025

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TDK
1501+
SMD
10
公司有現(xiàn)貨的,75
詢價
TDK
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現(xiàn)貨庫存一站式配套元器件
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TDK/東電化
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更多C7563X7S1H226M230LE供應商 更新時間2021-9-14 10:50:00