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FB201209U170

EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FBA201209U170

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

MB201209U170

MULTILAYERCHIPBEADS

PRODUCTWELL

Productwell Precision Elect.CO.,LTD

TI201209U170

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

FRONTIER

Frontier Electronics

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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FH/風(fēng)華高科
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YAZAKI
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更多CBM201209U170T供應(yīng)商 更新時間2025-2-23 11:06:00

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