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CBM708TMS8中文資料芯佰微數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

CBM708TMS8
廠商型號(hào)

CBM708TMS8

功能描述

OPERATION INSTRUCTION

絲印標(biāo)識(shí)

706TM

封裝外殼

MSOP-8

文件大小

2.42194 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

19 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CoreBai Microelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

COREBAI芯佰微

中文名稱(chēng)

芯佰微電子(北京)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-30 19:10:00

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