首頁>CBR06C808BAGAC>芯片詳情

CBR06C808BAGAC 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會社

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    CBR06C808BAGAC

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/東電化

  • 庫存數(shù)量：

    68900

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-30 11:02:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：CBR06C808BAGAC品牌：TDK/東電化

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

  • 芯片型號：

    CBR06C808BAGAC

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    KEMET【基美】詳情

  • 廠商全稱：

    KEMET Corporation

  • 中文名稱：

    基美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大?。?/span>

    72.06 kb

  • 資料說明：

    CBR-SMD RF C0G, Ceramic, High Q, 0.8 pF, /-0.1 pF, 250 V, 0603, C0G, SMD, Fixed, RF, Ultra High Q, Low ESR, Class I

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    CBR06C808BAGAC

  • 制造商：

    KEMET

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CBR-SMD RF C0G

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差：

    ±0.1pF

  • 電壓 - 額定：

    250V

  • 溫度系數(shù)：

    C0G，NP0

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 特性：

    高 Q 值，低損耗，超低 ESR

  • 應(yīng)用：

    RF，微波，高頻

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0603（1608 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.034"（0.87mm）

  • 描述：

    CAP CER 0.8PF 250V C0G/NP0 0603

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

相近型號