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CD6270CA中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CD6270CA
廠商型號

CD6270CA

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-12-22 23:00:00

CD6270CA規(guī)格書詳情

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    CD6270CA

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 7.78V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
華晶
23+
NA/
80250
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
詢價
華晶
2020+
ZIP-12
80000
只做自己庫存,全新原裝進口正品假一賠百,可開13%增
詢價
CD原裝特價
22+23+
SIP12
20551
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
詢價
華晶
24+
SIP12
100000
詢價
CHMC
19+
SIP12
67629
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價
WH
23+
FSIP12
7300
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價
華晶
24+
SMD
20000
一級代理原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價
JZT
14+
ZIP12
160
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
華晶
21+
ZIP-12
197
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
24+
DIP
6430
原裝現(xiàn)貨/歡迎來電咨詢
詢價