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CD6283C中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CD6283C
廠商型號

CD6283C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-12-22 23:00:00

CD6283C規(guī)格書詳情

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    CD6283C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 26.8V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
CD
23+
NA/
3308
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
詢價
CD華晶
22+23+
SIP-12
20552
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
詢價
SEMIC/華晶/華潤矽科
589220
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量
詢價
CD華晶
23+
SIP-12
3200
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售!
詢價
CD
24+
ZIP12
1540
詢價
CD
22+
ZIP12
43344
原裝正品現(xiàn)貨,可開13個點稅
詢價
YD
19+
SIP12
67630
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價
CD
24+
FSIP12
16500
進口原裝正品現(xiàn)貨
詢價
華晶
2023+
8700
原裝現(xiàn)貨
詢價
PRX
18+
2173
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨
詢價