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CD6294C中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CD6294C
廠商型號

CD6294C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-11-17 16:38:00

CD6294C規(guī)格書詳情

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    CD6294C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 73.7V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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