CD6300C中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
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廠商型號 |
CD6300C |
功能描述 | CELLULAR DIE PACKAGE |
文件大小 |
134.82 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
2 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-2-23 8:30:00 |
人工找貨 | CD6300C價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
CD6300C規(guī)格書詳情
產(chǎn)品屬性
- 型號:
CD6300C
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 功能描述:
TVS SGL BI-DIR 130V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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PRX |
24+ |
2173 |
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7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
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POWEREX |
23+ |
MODULE |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
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PowerexInc |
23+ |
SCRMODDUAL800V150A |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) |