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CDLL4627D中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CDLL4627D
廠商型號(hào)

CDLL4627D

功能描述

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

文件大小

122.75 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-11 15:51:00

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CDLL4627D規(guī)格書詳情

? 1N4614UR-1 THRU 1N4627UR-1 AVAILABLE IN JAN, JANTX, JANTXV AND JANS PER MIL-PRF-19500/435

? LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

? LOW CURRENT OPERATION AT 250 μA

? METALLURGICALLY BONDED

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CDLL4627D

  • 制造商:

    MICROSEMI

  • 制造商全稱:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP(美國(guó)微芯)
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