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CGA4J3X7R1C475M125AD

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

CGA4J3X7R1C475M125AD

Package：0805（2012 公制）；包裝：剪切帶（CT）帶盒（TB） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805 EPOXY

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

CGA4J3X7R1C475M125AD

Package：0805（2012 公制）；包裝：剪切帶（CT）帶盒（TB） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805 EPOXY

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

CGA4J3X7R1C475M125AB

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES ?Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure ?OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure ?Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR ?Nopolarity ?AEC-Q20

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

CGA4J3X7R1C475M125AB

MultilayerCeramicChipCapacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

CGA4J3X7R1C475M125AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

產品屬性

  • 產品編號：

    CGA4J3X7R1C475M125AD

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CGA

  • 包裝：

    剪切帶（CT）帶盒（TB）

  • 容差：

    ±20%

  • 電壓 - 額定：

    16V

  • 溫度系數：

    X7R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 特性：

    環(huán)氧樹脂封裝

  • 等級：

    AEC-Q200

  • 應用：

    汽車級

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC，環(huán)氧

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.061"（1.55mm）

  • 描述：

    CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805 EPOXY

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TDK
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100000
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更多CGA4J3X7R1C475M125AD供應商 更新時間2025-1-21 15:08:00

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