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CGA6P3X7R1H335K250AB

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

■FEATURES ?Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure ?OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure ?Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR ?Nopolarity ?AEC-Q20

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

CGA6P3X7R1H335K250AB

Automotive Grade ( General (Up to 50V) )

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

CGA6P3X7R1H335K250AB

Package：1210（3225 公制）；包裝：袋 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

CGA6P3X7R1H335K250AB

Package：1210（3225 公制）；包裝：袋 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

CGA6P3X7R1H335K250AB_17

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CGA6P3X7R1H335K250AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CGA

  • 包裝：

    袋

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    50V

  • 溫度系數(shù)：

    X7R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 等級(jí)：

    AEC-Q200

  • 應(yīng)用：

    汽車級(jí)

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    1210（3225 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.110"（2.80mm）

  • 描述：

    CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
TDK
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SMD
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原盒原包裝 可BOM配套
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TDK(東電化)
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TDK/東電化
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更多CGA6P3X7R1H335K250AB供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-25 10:20:00

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