首頁>CGA6P3X7S1H685M250AB>芯片詳情

CGA6P3X7S1H685M250AB 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

CGA6P3X7S1H685M250AB參考圖片

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    CGA6P3X7S1H685M250AB

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/TDK株式會(huì)社

  • 庫存數(shù)量：

    8000

  • 產(chǎn)品封裝：

    EIA 1210

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-16 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：CGA6P3X7S1H685M250AB品牌：TDK

專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

CGA6P3X7S1H685M250AB是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK Corporation生產(chǎn)封裝EIA 1210/1210（3225 公制）的CGA6P3X7S1H685M250AB陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層（作為電介質(zhì)）和金屬層（用作非極化電極）。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

  • 芯片型號(hào)：

    CGA6P3X7S1H685M250AB

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    23 頁

  • 文件大?。?/span>

    878.7 kb

  • 資料說明：

    MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CGA6P3X7S1H685M250AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CGA

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差：

    ±20%

  • 電壓 - 額定：

    50V

  • 溫度系數(shù)：

    X7S

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 等級：

    AEC-Q200

  • 應(yīng)用：

    汽車級

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    1210（3225 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.110"（2.80mm）

  • 描述：

    CAP CER 6.8UF 50V X7S 1210

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市安富世紀(jì)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙妍

  • 手機(jī)：

    18100277303

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23991454

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場A棟17E

相近型號(hào)