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CHFP6KE10中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CHFP6KE10
廠商型號(hào)

CHFP6KE10

功能描述

Patented Flip-Chip Series

文件大小

154.81 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-10-25 21:16:00

CHFP6KE10規(guī)格書詳情

FEATURES

? Unidirectional and Bidirectional

? Fully glass passivated

? 600 watt (10/1000 ms)

? Eliminates wire bonding

? NON Inductive Insertion

? No voltage overshoot

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CHFP6KE10

  • 制造商:

    MICROSEMI

  • 制造商全稱:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    Patented Flip-Chip Series

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TDK
模塊
2360
全新原裝進(jìn)口自己庫(kù)存優(yōu)勢(shì)
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原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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23+
模塊
20000
全新原裝假一賠十
詢價(jià)