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CIM05J121

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

CIM05J121

Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

CIM05J121

Chip Bead CIB/CIM Series

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

CIM05J121NC

包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼:0402(1005 公制) 類別:濾波器 鐵氧體磁珠和芯片 描述:FERRITE BEAD 120 OHM 0402 1LN

SEMCOSamsung Electro-Mechanics,

三星電機三星電機有限公司

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更多CIM05J121供應(yīng)商 更新時間2025-1-3 16:31:00