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CIM05J301

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

CIM05J301

Chip Bead CIB/CIM Series

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

CIM05J301

Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

CIM05J301NC

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：0402（1005 公制） 類別：濾波器 鐵氧體磁珠和芯片 描述：FERRITE BEAD 300 OHM 0402 1LN

SEMCOSamsung Electro-Mechanics,

三星電機(jī)三星電機(jī)有限公司

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SAMSUNG
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更多CIM05J301供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-3 16:31:00

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