首頁(yè)>CL21B225KOFNNNG>芯片詳情

CL21B225KOFNNNG 電容器陶瓷電容器 SAMSUNG/三星

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    CL21B225KOFNNNG

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG/三星

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    650

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2202

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-1 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：CL21B225KOFNNNG品牌：SAMSUNG

現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價(jià)格https://www.jbchip.com/index

  • 芯片型號(hào)：

    CL21B225KOFNNNG

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導(dǎo)體

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CL21B225KOFNNNG

  • 制造商：

    Samsung Electro-Mechanics

  • 類(lèi)別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CL

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    16V

  • 溫度系數(shù)：

    X7R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.053"（1.35mm）

  • 描述：

    CAP CER 2.2UF 16V X7R 0805

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京京北通宇電子元件有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張女士

  • 手機(jī)：

    18653422656

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18653422656

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號(hào)院29號(hào)樓金泰富地大廈505

相近型號(hào)